联瑞新材8月5日发布投资者联络活动记载表，公司于2024年8月1日承受21家组织调研，组织类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募组织。 投资者联络活动主要内容介绍：

  答：24年上半年全体商场需求回暖，公司紧抓职业开展机会，全体业务收入同比添加。从公司出货结构来看，产品结构逐渐优化，高阶品占比添加，赢利同比取得较大起伏提高。

  答：从当时时点来看，AI、HPC等范畴的技术创新正加快迭代，渐渐的变多的使用场景正加快落地，推进着CPU、GPU、存储、PCB、散热等范畴的硬件晋级，带动了先进芯片封装资料、高频高速覆铜板等范畴需求，从而关于更低CUT点、愈加严密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具有特别电功能如LowDf（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的添加。公司的产品作为要害填充资料使用于EMC、LMC、GMC、UF、高频高速覆铜板等，可满意MUF、CUF、晶圆级封装等多种先进封装方式的要求，并已完成对职业抢先客户的出售。未来，公司对全力做好商场保护和开辟、产品研发、精细化办理等作业充满信心，时间以微弱的产品供给才能和服务才能完成用户和商场需求。

  答：公司已把握了lowα球硅从原料到产品的全流程的要害技术。公司Lowα球硅已经在相关客户安稳供给了数年并取得客户认可。今年以来，公司lowα球硅产品出售呈添加趋势，产能可以彻底满意商场需求;

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